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Solder Paste

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Solder Paste 출력

나노 액상 재질의 땜납의 출력은 보드를 조립하는 시간을 현저하게 단축시켜 줍니다. V-one을 이용해 출력한 PCB도 가능하지만 PCB 제조공장에서 제작한 HASL 처리가 되어 있는 PCB에 부품을 실장하기 위해 납땜(Reflow) 작업을 진행 할 수 있습니다.

1필요없는 Metal-Mask

Reflow를 하기 위해 지불했던 Metal Mask가 필요 없게 되므로 그만큼의 비용이 절감됩니다.
단 몇분 안에 전문적인 기업에서 제작하는 것처럼 땜납을 기판에 올릴 수 있습니다.

2출력전에 좌표 확인

Gerber파일을 소프트웨어에 로딩하면 위의 그림과 같이 출력되는 위치를 확인해 볼 수 있습니다. 모두 선택하여 프린트 할 수도 있으며, 선택하여 부분부분을 프린트 할 수도 있습니다.

3상황에 따른 Solder Paste의 출력량 조절

paste의 출력량이 많거나 적을 경우 납땜 품질에 문제가 발생할 수 있습니다. 이러한 문제를 실시간으로 조절함으로써 해결 할 수 있습니다.

4Reflow oven 기능의 Heating bed

V-one의 Heating bed

일반적인 오븐

5상태 표시

가동중인 V-one의 상태를 알수 있도록 양 옆으로 LED 표시기가 내부에 장착되어 있습니다. 온도가 올라가는 Heating Bed 가열시에 빨간색 램프가 점등되고 냉각이 완료되는 파란색 램프가 들어온 후에 PCB를 만지셔야 안전합니다.

6V-one 솔더링 진행과정

01

V-one을 이용해 프린트 하거나 공장에 의뢰하여 PCB를 제조합니다.

02

Heating bed에 PCB를 올려놓고 땜납을 프린트 합니다.

03

부품을 실장하고 Heating Bed를 통해 Reflow 기능을 수행하여 납땜을 완성합니다. 물론 Oven에서도 마찬가지입니다.